据市场研究机构 TrendForce（集邦科技） 的报告指出，台积电（TSMC）将为英特尔代工采用 5nm 和 3nm 工艺节点的处理器。

报告显示，英特尔的 Core i3 处理器 将于 2021 年下半年 开始在 台积电自有的 5nm 工艺节点上量产，而中高端产品线（如 Core i5/i7/i9）则预计将在 2022 年下半年 转向 3nm 工艺节点。

至于 DG1、Tiger Lake 和 SG1 等现有处理器，仍将继续采用英特尔自家的 10nm SuperFin 工艺制造。

TrendForce（集邦科技）指出，英特尔选择将部分 5nm 工艺外包给台积电，有助于其在激烈的市场竞争中保持领先地位，同时继续作为一家主要的 IDM（垂直整合制造商） 存在，维持高利润芯片的同时，也保留部分自有产能。

此外，英特尔还将能进一步利用 异构 Chiplet（芯粒）架构与先进封装技术，推动其下一代处理器的模块化设计与性能提升。